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LT8500
23
8500f
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
package DescripTion
UHH Package
56-Lead (5mm × 9mm) Plastic QFN
(Reference LTC DWG # 05-08-1727 Rev A)
5.00
± 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
55
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
3.45
±0.10
7.13
±0.10
6.80 REF
9.00
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.115
TYP
0.20
± 0.05
(UH) QFN 0406 REV A
0.40 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.60 REF
0.40
±0.10
0.00 – 0.05
0.75
± 0.05
0.70
± 0.05
0.40 BSC
6.80 REF (2 SIDES)
3.60 REF
(2 SIDES)
4.10
± 0.05
(2 SIDES)
5.50
± 0.05
(2 SIDES)
7.13
±0.05
3.45
±0.05
8.10
± 0.05 (2 SIDES)
9.50
± 0.05 (2 SIDES)
0.20
± 0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
× 45° CHAMFER
UHH Package
56-Lead Plastic QFN (5mm
× 9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1727 Rev A)
56
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